产品描述
Cooteck 贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，Cooteck贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。
产品特点
◆ 单组分加热固化环氧胶
◆ 更宽的工艺窗口
◆ 适用于高速机器点涂或手动刮涂
◆ 优异的耐热性
◆ 良好的贮存稳定性
◆ 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
产品规格
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型号 |
颜色 |
密度 g/cm3 |
粘度
5rpm@25℃,Pa.s |
触变指数 |
Tg
℃ |
固化条件 |
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COO306 |
红色 |
1.1-1.3 |
500 |
≥6.8 |
≥110 |
60s@ 150℃ |
|
COO316 |
红色 |
1.1-1.3 |
350 |
≥6.5 |
≥110 |
60s@ 150℃ |
|
COO326 |
红色 |
1.4 |
512 |
≥6.8 |
≥45 |
90s@ 100℃ |
|
COO308 |
红色 |
1.1-1.3 |
560 |
≥5 |
≥110 |
60s@ 150℃ |
|
COO318 |
红色 |
1.1-1.3 |
560 |
≥6.5 |
≥110 |
60s@ 150℃ |
其他规格可根据客户需求制作生产。
产品应用
