返修必需品

◆BGA返修站

◆作业技巧

◆工具和材料（热风枪、电烙铁、助焊笔、镊子、竹签、吸锡带、助焊剂、乙丙醇）

去除BGA周围残胶

1、 用胶纸把返修板粘好，并将其固定于工作台上；

2、 温度控制以及热风加热，持续不断地用热风枪将元件表面加热到100摄氏度，如可将热风枪设置到300摄氏度/12秒，热风枪与元件之间的距离约为3-5毫米；

3、 用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶。

BGA拆取

用返修工作台加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217摄氏度，随着返修工作台加热到液相线以上一段时间（如15秒左右）；备选：用热风枪加热元件，确保元件表面温度达到或超过217摄氏度，随着热风枪加热元件表面（如可使热风枪调节到400摄氏度左右）以使其达到液相线以上一段时间（如1分钟左右），用镊子拆取元件。

注意：可以先使用报废板进行实验，对加热方法理解后，再进行批量返工。

残胶处理

将热风枪加热残胶（如可调节至200摄氏度左右），即可马上进行残胶清理：用牙签或尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉。用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉，用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘。

元器件重新贴装

1、 滚锡：用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡；

注意：必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁，可以借助10倍以上放大镜。

 

2、 元件的重新贴装：用返修台定位后进行；

注意：为预防焊接不良，可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上。

再次贴装BGA/CSP元件，再次底部填充工艺

1、 需遵照正常底部填充以及固化工艺流程；

注意：空洞问题，再次底部填充必须保证电路干燥，在施胶前必须先干燥（如可在2小时@125摄氏度条件下；或者放在空气中8小时）。

 

2、 再次底部填充流程须比正常流程慢，因为维修后的电路板情况相对条件以及品质较差。